水冷板釬焊石墨模具的升溫速率一般需依據(jù)詳細(xì)工藝、工件尺寸及材料特性確定，一般操控在5~10℃/min范圍內(nèi)，詳細(xì)需結(jié)合以下要素歸納考量：
一、升溫速率的核心影響要素
模具尺寸與熱容
    大型模具因熱容量大，需降低升溫速率（如5℃/min）以防止內(nèi)部溫度梯度過大；小型模具可適當(dāng)進(jìn)步至8~10℃/min，但需保證溫度均勻性。
石墨材料特性
    高純度石墨（如灰分<0.001%）導(dǎo)熱性更優(yōu)，可支持較快升溫；若含雜質(zhì)或結(jié)構(gòu)疏松，需減緩速率以防止熱應(yīng)力裂紋。
釬焊工藝要求
    真空釬焊需嚴(yán)格控溫，升溫速率一般≤8℃/min；保護(hù)氣氛釬焊可適當(dāng)放寬至10℃/min，但仍需防止局部過熱。
二、典型工藝參數(shù)參閱
    低溫預(yù)熱階段（室溫至300℃）：升溫速率8~10℃/min，以揮發(fā)有機(jī)膠等揮發(fā)物。
    中溫過渡階段（300℃至釬焊溫度前100℃）：速率降至5~7℃/min，削減熱沖擊。
    高溫保溫階段：達(dá)到釬焊溫度后保溫30~90min，保證釬料充分鋪展。
降溫階段：隨爐冷卻至室溫，速率≤5℃/min，防止剩余應(yīng)力。
三、工藝優(yōu)化建議
分段升溫操控
    選用多段程序升溫（如300℃保溫20min、500℃保溫10min），可平衡效率與質(zhì)量。
實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)與反饋
    經(jīng)過熱電偶或紅外測(cè)溫儀監(jiān)控要害點(diǎn)溫度，動(dòng)態(tài)調(diào)整升溫速率。
材料匹配性驗(yàn)證
    針對(duì)特定釬料（如BNi75CrSiB合金）與石墨基材，需經(jīng)過實(shí)驗(yàn)確定最佳升溫曲線。
四、風(fēng)險(xiǎn)操控關(guān)鍵
    過快升溫：導(dǎo)致石墨氧化、釬料飛濺或焊縫缺陷。
    過慢升溫：添加生產(chǎn)周期，但可提高復(fù)雜結(jié)構(gòu)模具的成品率。
    溫度均勻性：大型模具需選用多點(diǎn)加熱或熱風(fēng)循環(huán)設(shè)備。