二極管封裝石墨模具因其共同的資料特性，在半導體封裝工藝中具有重要運用。以下是其主要特性、優(yōu)缺點及典型運用場景的詳細分析：
一、石墨模具的核心特性
高熱導率
    石墨的導熱系數(shù)高達100~400 W/(m·K)，遠超金屬（如銅約400 W/(m·K)，但銅熱脹大系數(shù)高）。
    效果：快速傳遞熱量，確保封裝資料（如環(huán)氧樹脂）均勻固化，削減熱應力導致的器材缺陷。
優(yōu)異的高溫安穩(wěn)性
    可在慵懶氣氛中耐受3000°C高溫，在空氣中也可短時承受500°C以上（氧化問題需維護氣體）。
    運用場景：適用于高溫燒結(jié)、塑封等工藝，如LED芯片的共晶焊。
低熱脹大系數(shù)（CTE）
    石墨的CTE挨近硅，遠低于金屬模具。
    優(yōu)勢：高溫下尺寸安穩(wěn)性極佳，防止模具與封裝資料因脹大不匹配導致的龜裂或分層。
自潤滑性與易脫模性
    石墨層狀結(jié)構(gòu)使其摩擦系數(shù)低（0.1~0.3），無需額定脫模劑。
    效果：削減粘模危險，提高出產(chǎn)功率，尤其合適精細結(jié)構(gòu)（如SOD-123封裝）的快速脫模。
化學慵懶
    耐酸堿腐蝕（除強氧化性酸），不與常見封裝資料（環(huán)氧樹脂、硅膠）反應。
    運用：適用于濕法工藝或腐蝕性環(huán)境，如酸洗后的封裝處理。
可加工性
    石墨硬度低（莫氏1~2級），可經(jīng)過CNC加工出微米級精度的復雜型腔。
    事例：用于TO-220封裝中多引腳結(jié)構(gòu)的精細模具制造。
二、石墨模具的局限性
機械強度較低
    抗彎強度約20~50 MPa，低于鋼（500 MPa以上），易在高壓工藝中碎裂。
    解決方案：采用高密度等靜壓石墨（如ISO-63級，密度≥1.85 g/cm3）提高強度。
氧化敏感
    在空氣中超越400°C會氧化生成CO2，需通入氮氣/氬氣維護。
    影響：長期高溫運用需定時維護，添加設備復雜度。
本錢較高
    高純度石墨（灰分<50ppm）價格是普通模具鋼的2~3倍，但壽數(shù)一般僅為金屬模具的1/5~1/3。
    經(jīng)濟性考量：合適小批量高精度出產(chǎn)，如射頻二極管封裝。
三、典型運用場景
傳遞模塑（Transfer Molding）
    利用快速導熱特性，在1~2分鐘內(nèi)完結(jié)環(huán)氧樹脂固化，用于SMD二極管（如SMA封裝）。
燒結(jié)工藝
    在氮氣維護下，用于金-錫共晶焊（280~320°C），確保芯片與基板的無空泛銜接。
精細限制成型
    制造陶瓷封裝（如DPAK）時，石墨模具可成型0.1mm級薄壁結(jié)構(gòu)，削減后續(xù)加工步驟。
四、總結(jié)
    石墨模具憑借高效導熱、高溫安穩(wěn)、精細加工等優(yōu)勢，成為二極管封裝的要害東西，尤其合適高精度、小尺寸、耐高溫場景。但其脆性和氧化傾向要求工藝設計時需優(yōu)化壓力參數(shù)與氣氛維護。未來，經(jīng)過石墨外表涂層技能（如SiC鍍層）或復合資料開發(fā)，有望進一步拓寬其在功率器材封裝中的運用。