石墨熱場在半導體工業(yè)中使用廣泛，是晶體成長、外延工藝、離子注入、等離子蝕刻等關(guān)鍵環(huán)節(jié)的中心資料，其中心作用可概括為以下方面：
一、晶體成長：高溫環(huán)境的中心支撐
直拉單晶爐（CZ法）
    加熱器與坩堝：高純石墨加熱器將電能轉(zhuǎn)化為熱能，熔化多晶硅原料（熔點1414℃），并通過精確控溫（如底部加熱區(qū)功率占比60%-70%）形成徑向溫度梯度小于5℃/cm的熱場，保證晶體成長穩(wěn)定性。石墨坩堝則供給高溫環(huán)境，避免雜質(zhì)進入硅熔液，保障單晶硅純度。
    保溫與導流：石墨保溫筒和導流筒優(yōu)化熱場均勻性，減少湍流引起的溫度波動，提高晶體質(zhì)量（如下降位錯密度）。例如，在單晶爐中，熱場功率可達50-100kW，能量利用率約85%，通過余熱回收體系可進一步提高至90%。
碳化硅（SiC）單晶成長（PVT法）
    高溫耐受性：SiC成長需在2000-2500℃下進行，石墨熱場是僅有能滿意此溫度的導電資料。其坩堝及保溫資料需接受高溫且不與SiC提高物反響，保證晶體成長質(zhì)量。
    多孔石墨優(yōu)化：在SiC長晶爐中引入多孔石墨板，可改進晶體區(qū)域傳質(zhì)，下降微管和其他缺陷數(shù)量，提高良品率。
二、外延工藝：晶片承載與熱均勻性操控
硅與SiC外延成長
    石墨基座：晶片承載在石墨盤上（如桶式、煎餅式或單晶片石墨盤），其功能直接影響外延層質(zhì)量。石墨盤一般涂覆碳化硅（SiC）或碳化鉭（TaC）涂層，以增強耐熱性、耐腐蝕性和導熱性，延伸使用壽命并完成高純度外表結(jié)構(gòu)。
    熱穩(wěn)定性要求：SiC涂層石墨基座的熱均勻性參數(shù)對外延資料成長質(zhì)量起決定性作用，是金屬有機物化學氣相沉積（MOCVD）設(shè)備的中心部件。
三、離子注入：高能離子束的穩(wěn)定傳輸
耐熱與抗腐蝕性
    部件使用：離子注入需將硼、磷、砷等離子束加快至高能量并注入晶圓表層，對資料耐熱性、導熱性和抗腐蝕性要求極高。高純石墨因其低雜質(zhì)含量（百萬分之五以下）和優(yōu)異功能，被用于飛行管、狹縫、電極、電極罩等部件。
工藝穩(wěn)定性：石墨部件可接受離子束的高能沖擊和化學反響，保證注入進程的精確度和一致性。
四、等離子蝕刻：極限環(huán)境下的抗腐蝕性
電極與反響室部件
    抗等離子體腐蝕：等離子蝕刻進程中，反響室部件外表露出于蝕刻氣體中，易被腐蝕并污染晶圓。石墨在離子轟擊或等離子體環(huán)境下不易受腐蝕，成為石墨電極和反響室部件的首選資料。
    高精度加工：石墨電極可接受等離子體的高能沖擊，保證蝕刻圖畫的穩(wěn)定性和精確度，滿意先進制程需求。
五、化學氣相沉積（CVD/PVD）：高溫真空環(huán)境的維護
反響容器與面料
    化學穩(wěn)定性：在CVD/PVD和離子植入等高溫（1000-2000℃）、高真空工藝中，石墨的化學穩(wěn)定性和抗腐蝕性可維護設(shè)備免受化學反響損害，同時避免污染晶圓。
    涂層增強：部分使用中，石墨部件外表涂覆SiC或TaC涂層，進一步提高耐熱性和使用壽命。
六、熱辦理：高效散熱與體系維護
散熱器與熱交換器
    高熱導率：石墨的熱導率（100-200W/(m·K)）優(yōu)于大都金屬，可快速將熱量從半導體元件傳導至環(huán)境，避免過熱導致的功能下降或損壞。
    輕量化優(yōu)勢：石墨密度低，可下降設(shè)備重量，對移動設(shè)備（如手機、平板電腦）尤為重要。
七、其他使用：多元化場景的支撐
    石英坩堝制造：高純石墨用于制造拉制單晶硅的石英坩堝模具，保證坩堝高溫下的結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性和純度。
    柔性石墨箔：由天然脹大石墨制成，用于保溫筒、隔熱資料、柔性層和密封資料，下降能耗并提高體系可靠性。
    電極資料：在電化學加工和電解進程中，高純石墨電極供給穩(wěn)定電流，保證加工精度和一致性。