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單晶爐石墨熱場的技能開展趨勢和應用范疇
技能開展趨勢
大尺寸化：支撐36英寸以上大直徑硅棒出產(chǎn)，單爐投料量突破3000kg，提高產(chǎn)能。
工藝優(yōu)化：選用數(shù)控加工技能實現(xiàn)石墨件精度±0.05mm，削減熱場裝配應力，提高熱場穩(wěn)定性。
材料升級：等靜壓石墨成為干流材料，其高導熱性和高純度特性進一步滿足半導體制作需求。
單晶石墨熱場首要應用于光伏行業(yè)，是單晶硅生長設備的核心部件。它直接影響單晶棒的成品率，對光伏工業(yè)的成本控制和產(chǎn)能開釋具有關鍵作用。此外，跟著半導體制作技能的快速開展，單晶石墨熱場在半導體范疇的應用也逐步拓展。