石墨盤的規(guī)劃具有以下立異點(diǎn)或獨(dú)特之處：
    輕量化與高導(dǎo)熱結(jié)合：石墨盤選用輕量化規(guī)劃，厚度可低于1mm，分量僅為金屬散熱片的1/5，同時(shí)利用高導(dǎo)熱系數(shù)資料迅速吸收并分散熱量，降溫功率比傳統(tǒng)金屬提高30%以上。這種規(guī)劃既減輕了設(shè)備擔(dān)負(fù)，又提高了熱傳導(dǎo)功率。
    柔性石墨資料運(yùn)用：部分石墨盤選用柔性石墨資料，這種資料具有杰出的耐彎折性，可以適應(yīng)雜亂設(shè)備結(jié)構(gòu)的需求，提高了石墨盤的適用性和耐用性。
抗熱震結(jié)構(gòu)規(guī)劃：經(jīng)過模塊進(jìn)行瞬態(tài)熱分析，規(guī)劃梯度孔隙結(jié)構(gòu)（孔隙率5%-20%漸變），使熱震抗力指數(shù)提高至3000W/m以上，較均質(zhì)結(jié)構(gòu)提高40%。在應(yīng)力集中區(qū)域嵌入碳纖維預(yù)制體（T300級，體積分?jǐn)?shù)15%），使熱震循環(huán)次數(shù)（1300℃室溫）從50次提高至200次，明顯增強(qiáng)了石墨盤在極端溫度改變下的安穩(wěn)性。
    高精度加工技能：選用多軸聯(lián)動(dòng)數(shù)控機(jī)床（精度±0.005mm）、金剛石涂層刀具（壽數(shù)提高3倍）和自適應(yīng)切削參數(shù)系統(tǒng)（進(jìn)給速度優(yōu)化至500-800mm/min），將加工良品率提高至98%以上。經(jīng)過開發(fā)石墨專用CAM軟件，完成0.1mm以下薄壁結(jié)構(gòu)的安穩(wěn)加工，外表粗糙度Ra≤0.8μm，較傳統(tǒng)工藝提高50%。
    外表涂層與資料復(fù)合立異：石墨盤外表常經(jīng)過碳化硅涂層處理，這種涂層具有致密、耐磨損、高耐腐蝕性和耐熱性以及杰出的導(dǎo)熱性，與石墨部件緊密結(jié)合，延長了石墨部件的運(yùn)用壽數(shù)，并完成了生產(chǎn)半導(dǎo)體資料所需的高純度外表結(jié)構(gòu)。此外，還運(yùn)用碳化硅納米線（直徑50nm）復(fù)合浸漬劑，使彎曲強(qiáng)度從35MPa提高至85MPa，增幅達(dá)143%。
    智能監(jiān)測與猜測技能：集成傳感器（耐溫2000℃）實(shí)時(shí)監(jiān)測部件形變，經(jīng)過機(jī)器學(xué)習(xí)算法猜測剩余壽數(shù)（差錯(cuò)≤5%），較傳統(tǒng)定期替換模式降低維護(hù)本錢40%。這種智能監(jiān)測與猜測技能提高了石墨盤的運(yùn)用功率和安全性。