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2026-02
石墨模具的封裝材料需考慮什么因素
在挑選石墨模具的封裝材料時(shí)，需求概括考慮以下幾個(gè)要素： 運(yùn)用需求：依據(jù)具體的運(yùn)用場景和需求，挑選適宜的封裝材料。例如，關(guān)于需求高散熱功用的運(yùn)用，可以挑選陶瓷或金屬封裝材料；關(guān)于需求高可靠性和低本錢的運(yùn)用，可以挑選塑料封裝材料。 本錢效益：考慮封裝材料的本錢和加工難度，挑選具有本錢效益的材料。 &......
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2026-02
V型槽自定位功能的具體實(shí)現(xiàn)過程
V型槽的自定位功用通過其一起的幾何結(jié)構(gòu)與物理特性，完畢工件或部件的快速、精準(zhǔn)定位，無需外部雜亂丈量或調(diào)整。以下是其具體完畢進(jìn)程的詳細(xì)描述：1.初始放置：工件與V型槽的開始接觸 工件放入：將待定位的圓柱形工件（如軸類零件、鉆頭等）或具有圓柱面的部件悄悄放入V型槽中。此刻，工件的外圓柱面與V型槽的兩頭斜面產(chǎn)生開始接觸。 ......
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2026-02
石墨模具的封裝材料應(yīng)該選用什么材料
石墨模具的封裝資料挑選關(guān)于確保封裝質(zhì)量和功用至關(guān)重要。以下是一些常用的石墨模具封裝資料及其特征：一、塑料封裝資料 塑料封裝資料因其低本錢和超卓的加工功用而被廣泛運(yùn)用。它們一般具有超卓的電氣功用和必定的機(jī)械強(qiáng)度，能夠滿足大多數(shù)電子產(chǎn)品的需求。但是，與陶瓷封裝比較，塑料封裝的散熱功用較差，或許不適用于需求高散熱功用的運(yùn)......
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2026-02
硬質(zhì)合金燒結(jié)v型槽的特點(diǎn)
硬質(zhì)合金燒結(jié)V型槽結(jié)合了硬質(zhì)合金資料的高功用與V型槽結(jié)構(gòu)的精密性，在工業(yè)運(yùn)用中展現(xiàn)出高強(qiáng)度、高硬度、耐磨性強(qiáng)、自定位精準(zhǔn)、聯(lián)接安靖及習(xí)氣凌亂加工場景等特征，詳細(xì)如下：1.高強(qiáng)度與高硬度：習(xí)氣極點(diǎn)工況 資料特性：硬質(zhì)合金以碳化鎢（WC）和鈷（Co）為主要成分，燒結(jié)后硬度達(dá)86-93HRA，抗彎強(qiáng)度可達(dá)5100MPa，耐熱性達(dá)90......
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2026-02
石墨模具如何封裝
石墨模具的封裝進(jìn)程觸及多個(gè)進(jìn)程，以下是一個(gè)具體的封裝流程：一、前期準(zhǔn)備石墨材料選擇： 選擇高純度、高質(zhì)量的石墨材料，以確保模具的耐高溫性、耐腐蝕性和耐磨性。模具規(guī)劃： 根據(jù)封裝產(chǎn)品的規(guī)范和要求，規(guī)劃石墨模具的結(jié)構(gòu)和規(guī)范。 規(guī)劃進(jìn)程中需求考慮產(chǎn)品的形狀、規(guī)范、引腳布局以及封裝材料的熱膨......
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2026-02
石墨軸承如何避免安裝不當(dāng)
石墨軸承的設(shè)備質(zhì)量直接影響其性能與壽數(shù)，防止設(shè)備不妥需從環(huán)境操控、東西選擇、對中校準(zhǔn)、預(yù)緊處理等維度概括把控。以下是具體辦法：一、設(shè)備前預(yù)備環(huán)境清潔 在潔凈室（ISOClass7及以上）或無塵環(huán)境中操作，防止塵土、金屬屑等進(jìn)入軸承內(nèi)部。 運(yùn)用異丙醇或丙酮擦洗軸、軸承座及軸承外表，去除油污和雜質(zhì)......
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2026-02
高純石墨轉(zhuǎn)子的缺點(diǎn)是什么
高純石墨轉(zhuǎn)子雖在耐高溫、耐腐蝕等方面體現(xiàn)優(yōu)異，但在實(shí)踐運(yùn)用中仍存在一些缺陷，這些缺陷首要與其資料特性、制作工藝及運(yùn)用環(huán)境相關(guān)。以下是高純石墨轉(zhuǎn)子的首要缺陷及具體分析：1.機(jī)械強(qiáng)度較低，易脆性開裂 問題體現(xiàn)：高純石墨的晶體結(jié)構(gòu)呈層狀，層間結(jié)合力較弱，導(dǎo)致其抗拉、抗彎強(qiáng)度較低（一般為10-50MPa），且脆性大。在高速旋轉(zhuǎn)（200......