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2026-01
高純石墨承燒板的核心特性
高純石墨承燒板是以高純度石墨為原料制成的板材，在粉末冶金爐中作為承載工件進(jìn)行燒結(jié)的關(guān)鍵部件，兼具耐高溫、導(dǎo)熱均勻、化學(xué)安穩(wěn)等特性。耐高溫性 石墨熔點(diǎn)達(dá)3850±50℃，沸點(diǎn)4250℃，在慵懶環(huán)境中可長(zhǎng)期承受3000℃以上高溫。即使經(jīng)超高溫電弧灼燒，分量丟失極?。ㄈ?0秒內(nèi)丟失僅0.8%），且強(qiáng)度隨溫度升高而增強(qiáng)（2000℃時(shí)強(qiáng)......
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2026-01
VC擴(kuò)散焊接石墨冶具如何調(diào)整壓縮量
以下為VC松懈焊接石墨冶具緊縮量調(diào)整的詳細(xì)技術(shù)方案，結(jié)合作業(yè)規(guī)范與實(shí)操經(jīng)歷拾掇：一、緊縮量調(diào)整中心方法數(shù)控加工參數(shù)設(shè)定 進(jìn)刀戰(zhàn)略：選用階梯式進(jìn)刀（每層深度≤0.05mm），避免一次性切削導(dǎo)致信號(hào)煩擾或模具崩邊。 切削規(guī)范：主軸轉(zhuǎn)速控制在8000~12000rpm（根據(jù)石墨硬度調(diào)整），進(jìn)給速度≤500mm/......
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27
2026-01
電子IC封裝治具如何提高精度
電子IC封裝治具跋涉精度的辦法能夠從規(guī)劃、制造、維護(hù)和運(yùn)用等多個(gè)方面下手，以下是一些具體的辦法：一、規(guī)劃方面優(yōu)化結(jié)構(gòu)規(guī)劃： 確保治具的結(jié)構(gòu)規(guī)劃合理，避免應(yīng)力集中和變形。 選用高精度的模具加工技術(shù)，跋涉治具的加工精度。選用高精度資料： 選擇具有高硬度、高耐磨性、高熱穩(wěn)定性的資料，如石墨......
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2026-01
精密半導(dǎo)體芯片石墨模具的焙燒操作
精細(xì)半導(dǎo)體芯片石墨模具的焙燒操作是一個(gè)關(guān)鍵步驟，需求嚴(yán)峻遵循必定的程序以確保燒結(jié)質(zhì)量和芯片的功用。以下是對(duì)該操作的具體分析：一、焙燒前預(yù)備 模具清洗：對(duì)進(jìn)口石墨模具進(jìn)行徹底的清洗，去除外表的油污、塵土等雜質(zhì)，確保模具在焙燒進(jìn)程中不受雜質(zhì)影響，確保燒結(jié)質(zhì)量。 模具拼裝：將石墨模具的各個(gè)部件按照規(guī)劃要求進(jìn)行拼......
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2026-01
石墨轉(zhuǎn)子的功能是什么
石墨轉(zhuǎn)子是一種以高純度石墨為中心資料的功用性部件，憑仗其耐高溫、耐腐蝕、自潤(rùn)滑、導(dǎo)電導(dǎo)熱等特性，在多個(gè)工業(yè)范疇發(fā)揮要害作用。其中心功用可概括為以下方面：1.冶金作業(yè)：熔體凈化與雜質(zhì)去除鋁合金熔煉：石墨轉(zhuǎn)子是鋁合金鑄造中除氣除渣的中心部件。經(jīng)過(guò)高速旋轉(zhuǎn)（200-700轉(zhuǎn)/分鐘），將惰性氣體（如氬氣、氮?dú)猓┢扑闉槲⒚准?jí)氣泡，運(yùn)用氣體分壓差吸附熔體中的氫......
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2026-01
如何合理設(shè)計(jì)真空爐石墨加熱棒的結(jié)構(gòu)
合理規(guī)劃真空爐石墨加熱棒的結(jié)構(gòu)需求歸納考慮其運(yùn)用環(huán)境、加熱功率、機(jī)械強(qiáng)度、熱應(yīng)力分布及運(yùn)用壽數(shù)等多方面要素。以下從要害規(guī)劃要素和結(jié)構(gòu)優(yōu)化方向翻開(kāi)分析：一、中心規(guī)劃要素材料挑選與功用匹配 石墨材料需具有高純度、低氣孔率及優(yōu)異的抗氧化功用，以習(xí)氣真空環(huán)境下的高溫工作條件。 電阻率需與供電電壓及功率需求匹配，保......
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2026-01
真空爐石墨螺母的調(diào)試要求
在真空爐中，石墨螺母（GraphiteNuts）的調(diào)試需要害重視其高溫密封性、螺紋協(xié)作精度、抗蠕變功用及導(dǎo)電穩(wěn)定性。以下是分進(jìn)程的調(diào)試要求與技術(shù)規(guī)范：1.調(diào)試前準(zhǔn)備(1)材料與規(guī)范驗(yàn)證材料檢測(cè)： 供認(rèn)石墨商標(biāo)（如ISO-1234等靜壓石墨），灰分≤100ppm，密度≥1.78g/cm3。 檢查......